●処理の高速化と均一性

ハイパーノズルは大型基板からウェハーサイズ基板まで、処理スピードの高速化、均一性を重視したノズルです。スリットサイズも30,50,100,200,250mmとあり、処理スピードに合わせてご利用いただけます。

・４０インチ以上の大型サイズも、100～150secにて加工が可能です（材質により変化）。

●研磨材噴射量の安定化

デジタル式（特許取得）で噴射量のコントロールが可能となり加工の再現性が非常に高く、深さ制御も可能です。

噴射量精度は、±３％。
・使用粒径範囲は、４０～１μｍ（＃400～＃8000）。（循環システムは除く）

●加工ストレスが小さい

加工ストレスが非常に小さく、これまで不可能であった電子部品にも応用されるようになりました。
例えば、Ｓｉウェハーのリクレームには最適です。また、ストレスが発生すると大きな反りが発生して割れが生じるＰＺＴウェハーやＬＴの加工にも利用されています。

●より精密な加工

スリット型ノズルから噴射された研磨材は、丸型ノズルに比較して圧力分布が均一化され、より精密な加工が
可能です。

・面内の加工バラツキが非常に小さい。
・ドライフィルムのスリットが２０μｍであれば２０μまでの加工が可能です。
・スピンコータを利用することで、ミクロンオーダーまで可能となります（インク開発中）。
・研磨材スピードが 150m/sec 以上あり、アスペクト比は２～４位まで可能です（材質により変化）。

● ＰＤＰ（壁掛テレビ）用隔壁形成　　　　　　　● ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）
● レチクル枠の精密乱反射加工　　　　　　　　　・情報・通信分野：インクジェットプリンタ、光導波路、ＦＥＤ、マイクロレンズ
● 大型基板の高速加工 　　　　　　　　　　　　　 ・自動車・家電分野：燃料電池、圧力センサー、加速度センサー
● ＤＦＲ剥離（有機溶剤代替）　　　　　　　　　　　・医療・バイオ分野：マイクロリアクター、センサー
● 液晶バックライトの導光板加工
● プリント基板のデスミア処理の高速化
● シリコンウェハーの薄膜剥離（リクレイム用）
● 各種センサー（角速度他）基板のパターニング加工
● 硬脆性材料（ＳＣＩ単結晶、サファイア等）高アスペクト化が可能
● ランガサイト、ＬＴ、ＰＺＴ、ウエハー等のパターニング加工

●高硬度材料加工用研磨材

サファイア等の高硬度材料を加工する場合は、一般的なアルミナ系研磨材やデンシック系研磨材での 加工は不可能です。そこで開発されたのが「フジスーパーハード(ＦＳＨ)」です。

フジスーパーハード 粒径＃600」右側は拡大写真 ＦＳＨは、高硬度用に開発された研磨材ですので、 　　　　　　　　　　　　サファイア、Ｓｉｃ単結晶等の加工に最適です。

●水溶性研磨材（残留を嫌う半導体等に使用）

半導体などは、研磨材の残留を非常に嫌います。
水溶性研磨材「エコソフト2000」は、研磨材の残留を嫌う製品の加工用としてお奨めします。
ＰＤＰ用で開発された水溶性の「エコソフト2000（Ｓ7＃200）」は人畜無害であり、かつ リサイクル性（循環）もあり、環境に非常にやさしい研磨材です。
セラミックパッケージの金メッキおよびマーキングの除去、プリント基板のデスミア処理に最適です。

「エコソフト2000　粒度＃200」右側は拡大写真	マーキング除去前 マーキング除去後