超精密加工

ウェハチャック(静電チャック・真空(バキューム)チャック)のピンエッジのR付け及び底面磨きとピン立て加工

エアーブラストによるピン立て加工では、加工後にパーティクルの発生源となってしまうマイクロクラックや鋭いピンエッジが残ってしまいます。
シリウスZは、チャック表面を平滑にする(粗さを低減する)ことで、マイクロクラックを除去しつつ、ピンエッジに最適なRを付けることができます。
この作用はパーティクルの発生を抑制するだけでなく、コンタミが付着しにくくなり、チャック製造工程での洗浄が容易になります。更に、アウトガスを低減させることも可能です。

静電チャックのピンエッジのR付け及び底面磨き
ピン立て加工後
ピン立て加工後にシリウスZ
静電チャックのピン立て加工

ブラスト特有のテーパー形状にて彫り込みできます。

HYPER NOZZLE(特許取得)

ハイパーノズル(X-ハイパーシステム)があらゆる加工に新しい世界を提供します。

ハイパーノズル説明

ハイパーノズル(スリット型)およびX-ハイパーシステムは、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)および超精密加工に なくてはならないシステムとなりました。
あらゆる脆性材料の加工には、是非ハイパーシステムをご利用ください。

特色

処理の高速化と均一性 当社独自のスリット型ノズルは、大型基板からウェハーサイズ基板まで、処理スピードの高速化、均一性を重視したノズルです。
スリットサイズも30,50,100,200,250mmとあり、処理スピードに合わせてご利用いただけます。
・40インチ以上の大型サイズも、100~150secにて加工が可能です(材質により変化)。
研磨材噴射量の安定化 デジタル式(特許取得)で噴射量のコントロールが可能となり、加工の再現性が非常に高く、深さ制御も可能です。
・噴射量精度は、±3%。
・使用粒径範囲は、40~1μm(#400~#8000)。(循環システムは除く)
加工ストレスが小さい 加工ストレスが非常に小さく、これまで不可能であった電子部品にも応用されるようになりました。
例えば、Siウェハーのリクレームには最適です。また、ストレスが発生すると大きな反りが発生して割れが生じる PZTウェハーやLTの加工にも利用されています。
より精密な加工 スリット型ノズル から噴射された研磨材は、丸型ノズルに比較して圧力分布が均一化され、より精密な加工が可能です。
・面内の加工バラツキが非常に小さい。
・ドライフィルムのスリットが20μmであれば20μまでの加工が可能です。
・スピンコータを利用することで、ミクロンオーダーまで可能となります(インク開発中)。
・研磨材スピードが150m/sec 以上あり、アスペクト比は2~4位まで可能です(材質により変化)。

用途

  • レチクル枠の精密乱反射加工
  • 各種ロール加工(微細ディンプル加工・微細粗面・マット加工等)
  • ・Φ200~Φ400×200L(有効面長)
  • 大型基板の高速加工
  • ・本社受託では、最大400mm×500mm 関連会社ではそれ以上が可能
  • 液晶バックライトの導光板加工
  • プリント基板のビアホール・スルーホール加工
  • レーザー加工後のデスミア除去加工の高速化
  • アルミナ基板へのレーザー穴加工後のドロス除去
  • シリコンウェハ―の微細粗面加工(0.04~10μm程度 ※実績値)
  • ※但し、加工する材料によって上記数値(10μm狙い)は難しい場合もあります。また、10μm以上狙いは要検討。
  • 各種材料のパターニング加工
  • FPD(フラットパネルディスプレイ)用隔壁形成
  • 硬脆性材料(SiC単結晶、サファイア等)高アスペクト化が可能
  • 基盤(ランガサイト、LT、PZT、ウエハー等)のパターニング加工
  • MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)
  • ・情報・通信分野:インクジェットプリンタ、光導波路、FED、マイクロレンズ
    ・自動車・家電分野:燃料電池、圧力センサー、加速度センサー
    ・医療・バイオ分野:マイクロリアクター、センサー

精密加工用研磨材

FSH 高硬度材料加工用研磨材
サファイア等の高硬度材料を加工する場合は、一般的なアルミナ系研磨材やデンシック系研磨材での加工は不可能です。そこで開発されたのが「フジスーパーハード(FSH)」です。(左写真 フジスーパーハード拡大)
FSHは、高硬度用に開発された研磨材ですので、サファイア、SiC単結晶等の加工に最適です。

FSH水溶性研磨材(残留を嫌う半導体等に使用)
半導体などは、研磨材の残留を非常に嫌います。
水溶性研磨材「エコブラスト」は、研磨材の残留を嫌う製品の加工用としてお奨めします。水溶性の「エコブラスト」は人畜無害であり、かつ リサイクル性(循環)もあり、環境に非常にやさしい研磨材です。
セラミックススパッケージの金メッキおよびマーキングの除去に最適です。(左写真 マーキング除去前→マーキング除去後)

その他加工事例

マイクロリアクター用流路作成 石英ガラスの穴あけ ガラス面への半球ドット加工
マイクロリアクター用流路作成 石英ガラスの穴あけ ガラス面への半球ドット加工
FPD(フラットパネルディスプレイ) 用(AC型)隔壁 PZTのスリット加工 アモルファスシリコン
パターニングダイシング加工
FPD(フラットパネルディスプレイ) 用(AC型)隔壁 PZTのスリット加工 アモルファスシリコンパターニングダイシング加工
サファイアの穴あけ サファイアの角穴あけ シリコンウェハーのリクレーム
サファイアの穴あけ サファイアの角穴あけ シリコンウェハーのリクレーム
シリコンウェハーの穴あけ シリコンウェハーの角穴あけ セラミックススのスリット加工
シリコンウェハーの穴あけ シリコンウェハーの角穴あけ セラミックスのスリット加工
セラミックスのハーフエッチング セラミックスのピン立て加工 セラミックスの穴あけ
セラミックスのハーフエッチング セラミックスのピン立て加工 セラミックスの穴あけ
ダイオードのメサカット ランガサイトの面荒らし 各種センサー用穴あけ
ダイオードのメサカット ランガサイトの面荒らし 各種センサー用穴あけ
多結晶シリコン(太陽電池用) 有機EL用ガラスキャップ加工 石英ガラスのハニカム加工
多結晶シリコン(太陽電池用) 有機EL用ガラスキャップ加工 石英ガラスのハニカム加工
銅箔のスリット加工    
銅箔のスリット加工    

ブラスト加工(受託加工)サービスにおいての装置例

下記のような自動ブラスト加工機によって、ブラスト加工(受託加工)も承っております。

SCD-4RB-10-401-J 型  式 SCD-4RB-10-401-J
キャビネット寸法 W1400mm×D1500mm×H2650mm
ワーク着脱用ロボットとワーク加工用ロボットが、それぞれ一台ずつ設置された量産装置です。
ロボットにブラストガンを持たせて精密な加工を行います。
SCM-4RBT-05-401 型  式 SCM-4RBT-05-401
キャビネット寸法 W1300mm×D1350mm×H2100mm
ロボットにブラストガンを持たせて精密な加工を行います。

装置例

カタログダウンロード

こちらにて関連するカタログをダウンロードをしていただくことが出来ます。 下の各カタログのリンクよりユーザー情報入力フォームに進み、必要事項をご記入の上、送信してください。

超精密加工

ミクロサイズからナノレベルまでの高精度なブラスト加工を実現します。

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