ホーム >用途案内 >基板裏面の粗面加工
用途案内   LED用サファイア基板 裏面の粗面加工
タイトルウェハへの精密ブラスト加工で生産性アップ!!
markLEDは、
液晶テレビやモニター、カーナビ、携帯電話のバックライト、 表示灯、屋外大型ディスプレイ、信号機、さらには一般照明用と してその用途はますます広がってきています。 LED用サファイアウェハーの性質として均一な粗さが重要です。

[サンドブラストによる下地処理 ワーク例] LED用サファイア基板 【サファイア基板】
タイトル応用例
粗面化
タイトル装置例

*本機は代表機種を示します。ワーク仕様、要求性能に応じ個別に対応致します。  
また、受託加工も承ります。お気軽に、担当営業まで連絡ください。
[Image]
[Image]
この装置はΦ6インチ以下の各ウェハーサイズに対応。
本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。
☆加工粗さを Ra=1μm程度に精密に設定できます。
  ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れています。
☆切削量も精密に制御できます。
  φ6ウェハーで70秒以下/枚の短時間で処理します。 
前面でワークをセットするだけの簡単操作
【他のアプリケーションでも使用されています】
SAWデバイス LT LN 振動子デバイス 水晶 



概観図
受託加工へ受託加工
各種受託加工を承っております。

各種受託加工はこちらから各種受託加工のページへ



マークサンドブラストに関するお問い合わせ
サンドブラストに関するご質問、テスト加工のお問い合わせ・ご用命は下記へお問い合わせ下さい。

メールでのお問い合わせ
  E-Mail:info@fujimfg.co.jp

電話でのお問い合わせ
  本社(本社工場/本社営業)
   TEL 03-3686-2291
   FAX 03-3686-5045
  名古屋営業所
   TEL 052-703-2291
   FAX 052-703-2443
  大阪営業所
   TEL 06-6190-2323
   FAX 06-6190-2280
  名古屋工場
   TEL: 0568-68-8063
   FAX: 0568-68-8073