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【サファイア基板】 |
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| この装置はΦ6インチ以下の各ウェハーサイズに対応。 本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。 ☆加工粗さを Ra=1μm程度に精密に設定できます。 ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れています。 ☆切削量も精密に制御できます。 φ6ウェハーで70秒以下/枚の短時間で処理します。 |
前面でワークをセットするだけの簡単操作 【他のアプリケーションでも使用されています】 SAWデバイス LT LN 振動子デバイス 水晶 |
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