プリント基板への加工

あらゆる電子機器に利用されているプリント基板。
最近では、電子機器の小型化に応じて高密度化してきています。
プリント基板への加工でスミアの出にくいビア加工や加工時間の掛からないザグリ加工、貫通PT加工そして今注目のSR(ソルダーレジスト)代替材の加工等がニューマ・ブラスターならできます。


熱加工由来の不具合が発生しません

既存のプロセスに比べ加工時間の短縮が可能

SRに代わる新材料への加工が可能

近日公開予定です

その1 ビア(穴)加工

最小径φ45μmのビア加工の実績があります。アスペクト比2以上の加工も可能です。
また、スミアも発生しにくい加工方法になります。

  • 穴底のダメージやガラスクロスの溶融、スミア等の熱加工由来の不具合が懸念される
  • 基板の穴数が増加した場合、生産量を維持するためには増設の必要がある
  • 発振器、ガルバノミラー、光学系の部品類のランニングコストが高額である
  • 熱加工では無い為、熱要因で発生する不具合の懸念は無く、スミアも発生しにくい
  • 生産性はエリアサイズによるので、穴数が変化しても生産量維持のために増設する必要は無い
  • 消耗品は研磨材、ブラストノズル周り、フィルタ類等でレーザに比較して高額なものはほとんどない

加工例

Φ50μmのBVH(ブラインドビアホール)加工
Φ100μmのBVH(ブラインドビアホール)加工
ビア加工 アスペクト比 1.75
その2 ザグリ加工

ニューマ・ブラスターにおけるザグリ加工(途中止め加工)では、色んな形状を同時に短時間で加工ができます。

ザグリ加工の既存方法との加工時間比較例

加工例(クリックすると拡大します)

エポキシ樹脂のザグリ加工 FR4のザグリ加工
その3 SR(ソルダーレジスト)代替材の加工

SR代替材への加工ができます。
昨今の高い品質要求に応える為に最近は高剛性で低い熱膨張係数(CTE)や高いガラス転移温度(Tg)のSR材への取組が見られます。但し、この材料は非感光性樹脂の為に従来のPhotoプロセスでの加工が行えません。
そこでブラストでの加工が注目を集めております。

加工例

SR代替材加工表面 SR代替材加工断面1 SR代替材加工断面2

使用材料:住友ベークライト製LAZ-7751

  • 従来のPhotoプロセスと同様にDFラミネータでワークにDFをラミネートする。

  • マスク露光機で加工する場所をマスクし露光する。

  • 露光で硬化していない箇所を現像し、DFを除去する。

  • エッチング装置でビアやザグリ部分の銅箔を除去する。

  • DFを剥離せず、そのままの状態でブラスト加工を行う。
    ワーク上に残った研磨材を落とす為に洗浄を実施。

  • 最後にDFをワークから剥離する。

装置例

【コンベア型】
プリント基板へのスミアの出にくいビア加工や加工時間の掛からないザグリ加工、貫通PT加工、SR代替材への加工装置です。
また、生産ライン導入前の試験装置として、または研究用としてもお役立ちしています。