LED用サファイア基板　裏面の粗面加工

LEDは液晶テレビやモニター、カーナビ、携帯電話のバックライト、表示灯、屋外大型ディスプレイ、信号機、さらには一般照明用としてその用途はますます広がってきています。 LED用サファイアウェハーの性質として均一な粗さが重要です。

本機は代表機種を示します。ワーク仕様、要求性能に応じ個別に対応致します。また、受託加工も承ります。お気軽に、担当営業まで連絡ください。

この装置はΦ６インチ以下の各ウェハーサイズに対応。本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。
●加工粗さをＲａ＝１μｍ程度に精密に設定できます。ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れています。
●切削量も精密に制御できます。Φ6ウェハーで70秒以下／枚の短時間で処理します。

前面でワークをセットするだけの簡単操作。他のアプリケーションでも使用されています。
(SAWデバイス　LT LN　振動子デバイス　水晶)

【概略外観図：ＳＧＤ-６ＡＴＶ-ＮＥ-４０６】

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ＳＡＷデバイスの基板として使用される、ＬＴ・ＬＮ・ＬＢＯ・ランガサイト・水晶等のウェハ裏面からのノイズ対策として有効な裏面の粗面化加工についてのご紹介です。

LED用サファイアウェハへの精密ブラスト加工で生産性アップ！

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