SCD・HCHシリーズ

ナノ・ブラスター

ナノレベルの表面粗さコントロール及び
数十μmのエンボス・穴あけ加工を実現

ナノ・ブラスターとは数μmからナノサイズの研磨材を噴射し、ナノレベルの表面粗さコントロール及び数十μmのエンボス、穴あけなどの微細加工を実現する装置です。

当社では半導体業界、電子部品業界などからの均一品質、生産性向上などのご要望に応えるべく、お客様専用設計の装置の提案、フォトリソグラフィ技術によるパターニングマスクから微細加工までの全工程を一括で受託加工でお受けするご提案まで、量産と試作の両方のニーズに柔軟に対応させていただいております。

ナノ・ブラスターによる微細加工技術

トータルソリューション


当社ではナノ・ブラスター加工と密接な関係にあるパターニングのためのラミネート、露光、現像装置を自社内に設備し、試作・量産の受託加工のみならず、全行程のトータルでの提案も承っております。

超微粉定量安定噴射技術


当社独自の定量安定噴射技術である「研磨材定量噴射ユニット」(各国で特許取得済み)により、超微粉研磨材の噴射量制御が可能です。従来管理しずらかった低圧でも安定噴射、噴射量制御ができます。

高精度分級・異物除去技術


超微粉研磨材対応の高精度サイクロン分級と独自開発の異物除去システムにより、ラミネートやセラミック基板の切削カス、粉じん化した破砕研磨材を除去しつつ、高レベルでの研磨材の均一化を実現致します。

ナノサイズ研磨材の噴射技術


ナノ・ブラスターで噴射可能な最小研磨材は10000番。
目標とする表面粗さに合わせて数μmから1μm以下の粒子径の研磨材を使い分けることで、ナノレベルの表面粗さコントロールを可能にしています。

ナノ・ブラスターによる微細加工事例

当ページではナノ・ブラスターの特徴や装置実績についてご紹介しておりますが、加工事例については下記リンク先にてご紹介しております。

また、当社では装置のご提案だけでなく、受託加工部門 にフォトリソグラフィ技術によるパターニングマスクから微細加工までの全工程に精通した専門チームを設置し、お客様にとっての最適な処理のご提案、テストピース作成、処理後の測定などのご要望に応じています。

形状エンボス高さエンボス径
目標値円錐11㎛ ±0.5㎛800㎛±10㎛
加工後円錐11.184㎛801.934㎛

※弊社測定器により対応 測定結果は諸条件により異なります

テスト加工・受託加工に関するお問い合わせ

お困りごとやテスト加工、受託加工のご依頼などがございましたら、お問い合わせフォーム、または下記お電話にてお気軽にお問い合わせください。

精密微細加工担当部門 TEL 03-3686-4811

プリプレグ基板キャビティ加工装置

幅広スリットノズル


パターニングマスクをしたプリプレグ基板にキャビティ加工(溝加工) が可能な装置です。
ローダー・アンローダーにより前後工程と連動し、吸着台車で基板を搬送しながら幅広スリットノズルで高速均一加工を行っていきます。
超微粉定量安定噴射機構、高精度分級及び異物除去システム、静電気対策機構を備えています。

ウエハ表面微細粗面加工装置


ウエハ(LT/LN、SAWウエハなどにも対応)表面を均一に微細粗面加工することでゲッタリング、リクレーム、コーティング前処理、ラップ前アシスト処理(スライシング痕除去やチッピング防止)に使用可能な装置です。
複数同時加工機構と幅広スリットノズルにより均一高速処理を実現しております。

プリント基板ビア(VIA)加工装置


プリント基板へのスミアの出にくいビア(VIA)加工をする装置です。
加工時間の掛からないザグリ加工、貫通PT加工装置などのご提案も可能です。
生産ライン導入前の試験装置としても、ご利用頂いております。

静電チャックエンボス加工装置

12インチサイズ 6枚同時加工


12インチサイズの静電チャック用基板を6枚同時にエンボス加工(ピン立て加工)が可能な装置です。
複数台の装置でエンボス加工を実施するお客様にとって各装置毎の僅かなバラツキが悩みの種であったが、1台の装置で複数枚同時加工を実現することで更なる高精度化を実現致しました。

セラミック基板パターン切削加工装置

ロボットによるワーク着脱


セラミック基板などの繊細な取扱いが要求されるワークを1枚づつ高精度に加工していきたい場合にご利用いただいている装置です。
吸着ハンドを備えたロボットと連動し、ワークの着脱及び切削加工の一連の流れを完全時自動化し、高精度、高速、省人化を実現しております。

大型セラミック基板切削加工装置


最大幅3200mmの大型セラミック基板の切削加工やガラス基板のダイシング、隔壁形成加工するためのコンベア型ライン対応装置です。
高レベルの噴射、分級制御技術が大型、ライン化した際の高精度均一加工を実現しております。

マスクレススクライビング加工装置


通常、ブラストでライン加工をする場合は、マスクをする必要がありますが、マスクレスで粉じん付着無く、太陽電池のエッジデリーションやガラスへのスクライビング加工が可能な装置です。
この技術により面取り加工も可能です。