SCD・HCH ナノ・ブラスター

パターニングマスクをしたプリプレグ基板にキャビティ加工（溝加工） が可能な装置です。
ローダー・アンローダーにより前後工程と連動し、吸着台車で基板を搬送しながら幅広スリットノズルで高速均一加工を行っていきます。
超微粉定量安定噴射機構、高精度分級及び異物除去システム、静電気対策機構を備えています。

ウエハー（LT/LN、SAWウエハーなどにも対応）表面を均一に微細粗面加工することでゲッタリング、リクレーム、コーティング前処理、ラップ前アシスト処理（スライシング痕除去やチッピング防止）に使用可能な装置です。
複数同時加工機構と幅広スリットノズルにより均一高速処理を実現しております。

プリント基板へのスミアの出にくいビア（VIA）加工をする装置です。
加工時間の掛からないザグリ加工、貫通PT加工装置などのご提案も可能です。
生産ライン導入前の試験装置としても、ご利用頂いております。

12インチサイズの静電チャック用基板を6枚同時にエンボス加工（ピン立て加工）が可能な装置です。
複数台の装置でエンボス加工を実施するお客様にとって各装置毎の僅かなバラツキが悩みの種であったが、1台の装置で複数枚同時加工を実現することで更なる高精度化を実現致しました。

セラミック基板などの繊細な取扱いが要求されるワークを1枚ずつ高精度に加工していきたい場合にご利用いただいている装置です。
吸着ハンドを備えたロボットと連動し、ワークの着脱及び切削加工の一連の流れを完全自動化し、高精度、高速、省人化を実現しております。

最大幅3200mmの大型セラミック基板の切削加工やガラス基板のダイシング、隔壁形成加工するためのコンベア型ライン対応装置です。
高レベルの噴射、分級制御技術が大型、ライン化した際の高精度均一加工を実現しております。

通常、ブラストでライン加工をする場合は、マスクをする必要がありますが、マスクレスで粉じん付着無く、太陽電池のエッジデリーションやガラスへのスクライビング加工が可能な装置です。
この技術により面取り加工も可能です。