パターニング切削・微細粗面化

「ナノ・ブラスター及びフォトリソグラフィ技術による微細加工」

WPC処理

※左:受託加工用パターニング工程室 右:プリント基板加工用ナノ・ブラスター


ナノ・ブラスター とは、数μmからナノサイズの微粉研磨材の噴射が可能なエアーブラスト装置であり、ナノレベルの表面粗さコントロールやフォトリソグラフィ技術との組合せによって、数十μmのエンボス、穴あけなどの微細加工を実現致します。

当社では半導体業界、電子部品業界などからの均一品質、生産性向上などのご要望に応えるべく、ナノ・ブラスター及びパターニングのためのラミネート、露光、現像装置を自社内に設備(上記画像)し、微細加工に精通した専門チームが、試作・量産の受託加工や加工後の測定などのご相談に応じております。また、受託加工だけでなく全行程のトータルでの装置提案も承っておりますので、こちらについてもお気軽にお問い合わせください。

パターニング切削及び微細粗面化の加工事例

CASE #01

静電チャックへのエンボス(ピン立て)加工

エンボス径(ピン径)最小50μm 、エンボス高さ11μmの加工技術を提供。高さ±0.5μmの加工精度(材料、その他諸条件により異なります)を実現致します。また、こちらの加工が可能な専用装置については下記リンクにてご紹介しております。

静電チャックへのエンボス(ピン立て)加工
静電チャックへのエンボス(ピン立て)加工 データ
形状エンボス高さエンボス径
目標値円錐11㎛ ±0.5㎛800㎛±10㎛
加工後円錐11.184㎛801.934㎛

※弊社測定器により対応 測定結果は諸条件により異なります

CASE #02

プリント基板への加工

下記はプリント基板へのブラインドビアホール加工(Φ100μm)したものになります。
プリント基板に対してはビア(穴あけ)、ザグリ(途中止め)、キャビティ(溝)加工などが可能であり、面積当たりの穴数などの増加に伴い、エアーブラスト加工で行う事でのメリットが増えております。また、プリント基板への加工については下記専用ページにて詳しくご紹介しております。

プリント基板へのブラインドビアホール加工1
プリント基板へのブラインドビアホール加工2

CASE #03

ナノレベル微細粗面化

下記はシリコンウエハに対してナノレベルで微細粗面化した表面になります。
1μm以下の単位で表面粗さコントロールを実現したエアーブラスト技術は、薄膜コーティングの密着性向上や不純物の除去、透明性と粗面化の両立などの様々な用途に広がっております。

ナノレベル微細粗面化 未加工面

ナノレベル微細粗面化 未加工面データ

単位:μm

Ra
0.012
Rz
0.239

ナノレベル微細粗面化 加工面

ナノレベル微細粗面化 加工面データ

単位:μm

Ra
0.007
Rz
0.131

パターニング切削・微細粗面化に関するお問い合わせ

パターニング切削・微細粗面化に関してお困り事がございましたら、お問い合わせフォーム または下記お電話にてお気軽にお問い合わせください。

テスト加工・受託加工に関するお問い合わせ

パターニング切削・微細粗面化担当部門
TEL 03-3686-4811

装置検討に関するお問い合わせ

装置営業担当部門
TEL 03-3686-5104

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超精密加工

ミクロサイズからナノレベルまでの高精度なブラスト加工を実現します。

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