プリント基板への加工

「エアーブラストによるプリント基板へのビア(穴あけ)加工、ザグリ(途中止め)加工」

ビア(穴あけ)加工 Φ100μm(ブラインドビアホール)加工

※ビア(穴あけ)加工 Φ100μm(ブラインドビアホール)加工


近年、電子機器の小型化が進んでいることもあり、プリント基板の高密度化も進んでおります。プリント基板には片面、両面、多層など様々な種類があり、ビア(穴あけ)、ザグリ(途中止め)加工等が施されますが、小型化に対応する為には、高い加工精度が求められ、穴径は小さくなり、面積当たりの穴数を増加させる傾向にあります。

今まではプリント基板はコンタミが発生しないことが第一条件となっており、研磨材を使用するエアーブラストでの加工はあまり利用されておりませんでした。しかし、面積当たりの穴数の増加に伴い、エアーブラスト加工で行う事でのメリットが増え、後工程で洗浄やデスミア処理を行ったとしても、それを補うメリットが得られるとの評価を頂き、他工法と同じように利用頂くお客様が増えております。

エアーブラストによるプリント基板への加工の特徴

エアーブラストは、パターニングマスクした加工対象に無数の研磨材を噴射して切削加工する方法であり、加工面積が同じであれば、穴あけする個数が増加した場合も加工時間は変わりません。その為、一定面積内の穴あけ個数が多いほど、1個当たりの穴あけ加工時間は短くなり、1個ずつ穴あけしていく他工法と比較して、エアーブラスト加工でのメリットが大きくなるとも言えます。

また、他工法では難しいとされている深いキャビティ加工や極端に大きさが異なる穴形状の貫通加工、広い面積でも安定した除去量の電極出し加工等もエアーブラストで実現することが可能です。テスト加工も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

プリント基板へのエアーブラスト加工の活用

プリント基板へのエアーブラスト加工の活用

プリント基板加工事例

● フィルム絶縁体への加工事例

近年、CPUの高度な小型集積化が進み、プリント基板も小型化多層化が進んでおります。高度な要求を実現する為に絶縁材料も変革してきております。従来のインク状の絶縁材料はコーティングする際に気泡の発生や印刷ムラによる歩留まりの低下が発生する恐れがありますが、最近では耐久性や熱膨張性、加工性など高い機能を持つフィルム状の絶縁体が普及しております。エアーブラストではどちらの絶縁材料にも加工が可能です。

味の素ビルドアップフィルムへの加工

Ajinomoto Build-up Film (ABF)
味の素ファインテクノ株式会社様が開発されたフィルム状の絶縁材料に対する加工

倍率×100
倍率×1000
切削加工箇所断面図

画像提供:味の素ファインテクノ株式会社様

キャビティ加工実績

  • 基板寸法:100㎜×100㎜
  • フィルム種類 NCM250
  • 加工時間約7分

● 各種材料への加工事例

ポリイミドへのビア加工

ポリイミドへのビア加工の実績

  • 基板寸法:500㎜×600㎜
  • 加工穴数:1,000,000穴
  • ビア径:Φ70μm狙い
  • 加工時間約50分

  • スルーホール対応も致します。
  • どの形状でもテスト加工承ります。
    ご相談ください。

CCLへの貫通PT加工

CCLへの貫通PT加工の実績

  • 基板寸法:500㎜×600㎜ 加工時間:約15分/枚
  • □1㎜PT(端子台)と、Φ40μm小径TH(スルーホール)の 同時加工 が可能です。

ガラスクロスへのキャビティ加工

ガラスクロスへのキャビティ加工の実績

  • (上図)
  • 基板寸法:515㎜×415㎜
  • 切削深さ:約100μm
  • 加工時間約50分

  • (左図)
  • 切削深さ
  •  300μm

  • パターニングマスクの変更でどの形状でも対応でき、切削加工することができます。
  • 切削深さは、600μmまで対応が可能です。

専用加工機

エアーブラスト装置ではパターニングマスクをすることでキャビティ(溝)加工やビア(穴あけ)加工を一度に施すことが可能です。
時間を短縮化するとともにブラスト装置での高精度の加工を実現する為に、超微粉定量安定噴射機構、高精度分級及び異物除去システム、静電気除去システムを搭載しております。

前後工程と連動した貴社専用の自動機も提案可能ですのでご相談ください。

プリプレグ基板キャビティ加工装置

プリント基板の加工に関するお問い合わせ

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