微細バリ取り・面粗度向上

「ニューマ・ブラスター・シリウス®による細溝、内径部の微細バリ取り・面粗度向上」

微細バリ取り・面粗度向上

※機械加工後の細溝部の微細バリ取りと面粗度向上(材質:SUS304)


バリ取りとは、切削加工やせん断加工などの物理的エネルギーを加えた際や樹脂又は金属を成形した際の金型からのはみ出しなどによって発生する意図しない突起やトゲを取り除く仕上げ作業のことであり、バリの高さや根元の厚みは数μmから数cmまで多様で、量産性や要求仕上げ精度を考慮すると万能な工法はなく、バリの特徴にあった様々方法が用いられております。

当社のエアーブラストでは、バリの状態にもよりますが大まかな目安として根元の厚みが0.1mm以下の爪で押して取れる程度のバリ取り作業の自動化を得意としていますが、当ページではその中でも更に微細な目視では見えづらいレベルの微細バリ取りや表面研磨による面粗度向上、カッターマーク除去が可能な当社独自技術の「ニューマ・ブラスターシリウス®(以下シリウスといいます)」についての特徴や加工事例について詳しくご説明します。シリウス加工以外のエアーブラストによるバリ取りについては下記リンクにてご紹介しております。

シリウス装置 (自動化対応微細バリ取り・面粗度向上装置)

当ページではシリウスによる細溝、内径部の微細バリ取りや面粗度向上、カッターマーク除去をご紹介しておりますが、その加工を実現するシリウス装置については下記リンク先にてご紹介しております。

また、当社ではシリウス装置のご提案だけでなく、受託加工部門 に微細バリ取りや金型磨き、ギアの歯面仕上げなどの各種面粗度向上、カッターマークの除去に精通した専門チームを設置し、お客様の用途にとっての最適な処理のご提案、テストピース作成と処理後の測定などの対応をしておりますのでお気軽にお問い合わせください。

複数ノズルによる自動加工

複数ノズルによる自動加工

シリウスによる微細バリ取り・面粗度向上とは

シリウスによる微細バリ取り・面粗度向上とは、砥粒を微小粒径の弾性体に練り込んだシリウスメディア(以下、メディア)を圧縮エアの力で高速で噴射する乾式噴流研磨加工です。被加工物に衝突した無数のメディアは、衝突力とメディア自体の弾性力によって被加工物表面に追従して擦りながら微細バリ取りや表面研磨を行っていきます。このメディアは循環して繰り返し使用することが可能であり、弾性体が摩耗しても内部に練り込まれた新たな砥粒が顔を出すことで安定した加工を実現しております。

自動化が容易で手作業ではバリの取り漏れや加工面のバラツキが出てしまいがちな細溝、内径部への加工を得意とすることから、微細バリ取りの手作業からの変更、手の届かない細溝や内径部のカッターマークの除去、金型の手磨き時間短縮などの幅広い用途で活用されております。

シリウス加工による面粗度向上

 シリウスメディア

シリウスメディア

他の面粗度向上方法との比較

シリウスバフ研磨バレル研磨
研磨機構 微小粒径の弾性体メディアが噴射エネルギーにより加工対象の表面を追従しながら研磨。(乾式研磨) 綿、フェルトなどに研磨材を付けたものを高速回転させ、加工対象に押し当てて研磨 加工対象と研磨石、コンパウンドが擦れ合うことで研磨(主に湿式研磨)
加工の
特長
細溝、内径部の加工が可能。
1個流し加工により接触不良ゼロ、量産・自動化対応。
作業者によるバラツキ無し
深めのキズや大きいバリまで加工可能。研磨スピードが速い。
初期コストが安い
小物を大量にバッチ処理可能。
加工作業は加工対象の投入、排出のみ。
欠点 鏡面レベルまでの仕上げは難しい(別シリーズの 自動化対応鏡面仕上げ加工シリウスZ にて対応可能)。 作業者により仕上がりに差が出やすい。量産には不向き。
加工変質層が形成される。
バフカスや油分が表層に埋め込まれる。
細溝、内径部はうまく研磨出来ない。製品同士の接触によるキズが出来る。部分的研磨は出来ない。
薬剤の
使用
不要 油脂 界面活性剤・防錆剤
加工対象の
サイズ

形状の
制約
大型・複雑形状も可
部分的研磨にも対応
複雑形状は不向き 大型、重量物は不可
細溝、内径は不向き

シリウス加工事例

機械加工後の微細バリ取り

材料:SUS304

 

材料:SUS304

 

シリウス加工の目的

  • ヤスリやリューターでは取り切れない穴周辺部や細溝などの微細バリ取り
  • 微細バリ取り面の面粗度向上
  • 自動化により、バリの取り忘れや加工面のバラツキの無い均一品質の実現

細溝の微細バリ取り・面改善

材料:SUS304

 

シリウス加工の目的

  • 噴流加工ならではの空気の流れを活用し細溝を効率的に研磨加工
  • 手作業では難しい細溝の微細バリを除去
  • 面粗度向上により流路抵抗の低減

切削工具の面改善

材料:ハイス鋼

 

シリウス加工の目的


トムソン刃へのR付け

 

 

シリウス加工の目的

  • 薄い刃物の刃先の10μm程度の超微細バリを除去
  • 刃先の面粗度向上及びR付けによる耐久性向上

カッターマークの除去

Ra 0.2167μm

Ra 0.0842μm

シリウス加工の目的

  • 切削加工面に発生する加工変質層及び残留ひずみの除去による耐久性の向上
  • カッターマークの除去と面粗度向上
  • 型離れや摺動部などで抵抗となる方向性のある切削目を無方向性に変更

※表面状態や要求仕上げ精度などにより粗・中仕上げなど複数工程が必要になる場合があります。


放電加工後の加工変質層除去

 

 

シリウス加工の目的

  • 放電加工後の表面に発生する白層、微細空孔、マイクロクラックの除去
  • 手磨きでは作業性の悪いスリット部やコーナーの磨きが容易
  • 仕上げ時間の大幅短縮

※表面状態や要求仕上げ精度などにより粗・中仕上げなど複数工程が必要になる場合があります。


軟質金属のバリ取り・面改善

材料:アルミ 歯たけ:2mm

 

材料:真鍮 歯たけ:2mm

 

材料:銅 □:4mm

 

シリウス加工の目的

  • 展延性の高いアルミや真鍮、銅の切削加工後の微細バリ取り
  • 硬度の低い材料への加工後も梨地にならず、艶のある面を形成

PEEK樹脂のヒゲバリ取り

 

 

シリウス加工の目的

  • PEEK樹脂の切削加工後のヒゲバリ取り
  • 手作業では取り漏れの発生しやすい形状でも無数のメディアが漏れなくバリ取り

真空蒸着治具クリーニング

 

シリウス加工の目的

  • 治具付着膜のクリーニング
  • 表面を粗さずに付着層のみ除去
  • 自動化による効率化

蒸着膜除去(膜厚0.1μm)

 

シリウス加工の目的

  • 加工前:Cu層(0.1μm)/Ni層(2μm)
    加工後:Cu層を除去し、Ni層のみ残し
  • ナノレベルの膜厚除去が可能
  • 部分的な除去も可能

コーティング面の面改善

シリウス加工の目的

  • PVDコーティング面に付着したスパッタ除去
  • PVDコーティング面の面粗度向上による摩擦抵抗減

シリウスによる微細バリ取り・面粗度向上に関する問合せ

細溝、内径部の微細バリ取りや面粗度向上に関してお困りごとがございましたら、お問い合わせフォーム または下記お電話にてお気軽にお問い合わせください。

受託加工に関する問合せ >>

シリウス担当部門
TEL 03-3686-4811

シリウス装置検討に関する問合せ >>

ブラスト装置営業担当部門
TEL 03-3686-5104

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シリウス加工専用装置

シリウス加工用専用装置と加工事例について紹介しています。

パワーアップシリウス

パワーアップシリウス装置FDDQSR-1のご紹介です。金型や精密機械加工部品、宝飾品等の小物を対象とした装置です。

シリウス-Z

鏡面研磨に特化した当社独自の加工技術です。

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