REMOVAL TO PATTERN, MICRO TEXTURING

パターニング切削加工・微細粗面化

用途・技術

ナノ・ブラスター及びフォトリソグラフィ技術による微細加工

ナノ・ブラスターとは、数μmからナノサイズの微粉研磨材の噴射が可能なエアーブラスト装置であり、ナノレベルの表面粗さコントロールやフォトリソグラフィ技術との組合せによって、数十μmのエンボス、穴あけなどの微細加工を実現致します。

当社では半導体業界、電子部品業界などからの均一品質、生産性向上などのご要望に応えるべく、ナノ・ブラスター及びパターニングのためのラミネート、露光、現像装置を自社内に設備（画像）し、微細加工に精通した専門チームが、試作・量産の受託加工や加工後の測定などのご相談に応じております。また、受託加工だけでなく全行程のトータルでの装置提案も承っておりますので、こちらについてもお気軽にお問い合わせください。

contents

加工事例

case パターニング切削及び微細粗面化の加工事例

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静電チャックへのエンボス（ピン立て）加工

エンボス径（ピン径）最小50μm 、エンボス高さ11μmの加工技術を提供。高さ±0.5μmの加工精度（材料、その他諸条件により異なります）を実現致します。また、こちらの加工が可能な専用装置については下記リンクにてご紹介しております。

静電チャックエンボス加工装置について

スクロールできます

	形状	エンボス高さ	エンボス径
目標値	円錐	11㎛ ±0.5㎛	800㎛±10㎛
加工後	円錐	11.184㎛	801.934㎛

弊社測定器により対応測定結果は諸条件により異なります

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プリント基板への加工

下記はプリント基板へのブラインドビアホール加工（Φ100μm）したものになります。
プリント基板に対してはビア（穴あけ）、ザグリ（途中止め）、キャビティ（溝）加工などが可能であり、面積当たりの穴数などの増加に伴い、エアーブラスト加工のメリットが増えております。また、プリント基板への加工については下記専用ページにて詳しくご紹介しております。

プリント基板への加工について