B SERIES

B リードフレーム専用加工装置

エアーブラスト(サンドブラスト)装置

反りゆがみレスで安定した加工を実現
傷つきが気になる繊細な製品にも対応

電子部品等の繊細な製品に対しての安定した量産加工が可能

小型化、高密度化が進んでいく電子部品は製造工程の中で、より繊細な加工が求められており樹脂パッケージ後の製品のバリ取りもその一部としてブラスト加工で処理されております。当社では装置の加工圧力や研磨材の噴射量の調整で、微細な加工も安定的に連続処理が可能です。製品に対するダメージを最小限に抑えた加工等、製品の用途に合わせた装置を製作可能です。

製品に合わせて付帯設備もご提案可能

当社では、ドライブラストとウェットブラストの両方のご提案が可能で、加工用途に合わせて装置タイプを選定していただけます。工場のライン上に組み込む為の前後装置のご提案も可能です。

処理方式
  • 連続処理
適合性能
  • 量産対応
  • 均一品質
  • 省力化
専用加工装置:ウェットブラスト

merit 生産工程別 リードフレームにおけるブラスト加工メリット

リードフレームイメージ画像

1. 接着前処理による樹脂封止力の強化

LSIチップとリードフレームのインナーリード部分は強度を持たせる為に、エポキシ樹脂で封止しますが、フレーム部分をブラストで接着前処理を施す事で樹脂の密着性が向上し、製品の強度を向上させます。

2. 酸化膜除去と前処理により、めっきの密着性向上

アウターリード部に対してめっきをのせる前に、表面に覆われている酸化膜を除去し、密着性を向上させることが可能です。

3. バリ取りによる製品へのコンタミ防止

製品不良やコンタミ防止の為に、パッケージ工程での樹脂漏れによるフレーム部を埋めてしまうようなバリ、フレーム上やヒートシンク面に発生する薄バリを除去をします。

  • 用途によって装置や研磨材は変わります

point 装置の特徴

製品を傷付けずに連続処理が可能!省人化を実現したリードフレーム加工専用機

短冊リードフレームバリ取り装置:
ウェットブラスト

静電気や加工圧力による、パッケージへのダメージを抑制
フレーム自体も反りゆがみレスで処理が可能

リードフレームの要となる樹脂パッケージの内部を破損させる原因となる静電気等の外的要因を抑制し、ムラなく均一にブラスト加工をする事が可能です。
また一般的に薄く、加工するとゆがみが生じてしまうフレーム部分も反ることなく加工することが可能です。

フープ形状リードフレーム加工装置:
ドライブラスト(エアーブラスト)

製品形状問わず洗浄工程等の前後工程に合わせて処理が可能

短冊形状のロット単位で処理をする製品や重量物である巻き取り式のフープ状の製品、厚みのある立体形状の製品など製品の形状や搬入状態を問わずに処理が可能で、洗浄工程付帯設備のご相談も承ります。
当社ではドライブラスト、ウェットブラストの両方に対応しており、加工用途に合わせて選定、専用設計が可能です。

specification 装置仕様

ワークの動き 短冊状

短冊状のワークを1枚ずつ搬送し、加工室内でウェットブラスト加工、その後水ブローによる洗浄をし、最後にエアブローにより付着した水滴を吹き払ってから搬出口へと運びます。
ローダー・アンローダー設備を付帯することで工程の自動化が可能です。ワークが短冊状で立体形状の場合にも対応することが可能です。

  • 左図はウェットブラストの場合です。ドライブラストにも対応致します。

ワークの動き フープ状・ロール状

フープ材などの、巻いてあるワークを巻き出し機で加工室内へ搬送し、ブラスト加工後にエアブローにより研磨材を吹き払ってから、出口側の巻き取り機で再び巻き取っていきます。

  • 左図はドライブラストの場合です。ウェットブラストにも対応致します。

加工概要

加工室内に送られたワークを治具で保持し、たるみやねじれなく高速搬送しながら、片面もしくは両面からブラスト加工を行います。

case リードフレーム バリ取り加工事例

case

挿入実装用パッケージ TO(トランジスタアウトライン)の両面バリ取り

樹脂パッケージサイズ:約2.5㎜
リードフレーム厚さ:0.22㎜
パッケージを傷つけずに
裏側ヒートシンク面も同時に加工可能
case

リードフレーム上に残る薄バリ取り

樹脂パッケージサイズ:約3㎜
リードフレーム厚さ:0.17㎜
リードフレームを反らすことなく
リードフレーム上の薄バリが除去可能

contact

不二製作所のブラストは多種多様な用途に使われています。まずはお気軽にお問い合わせください。

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※各営業所でもテスト加工可能です。