装置正面開口部から見える小テーブルが装置内を含め数十個用意されており、小テーブルをゆっくりと動かしながら吸着治具にワークを置き、すべての小テーブルにセット後、一気に加工するバッチ処理型です。

通常より均一な加工精度が求められるワークに対しては、単位面積当たりの加工時間を一定になるように制御することで、加工面全体をより均等に仕上げてることが可能です。

上記は静電チャックのピン立て加工をしたものです。
その他ウエハーやガラス基板の粗面化などにこの装置は利用されており、お客様からの高度な要求交差にお答えしつつ、量産加工を実現致します。

繊細な取扱いが要求されるワークについては、ワークの着脱も、吸着ハンドを付けたはロボットやローダー・アンローダーと組み合わせることでブラスト工程を無人化することも可能です。

1. ウェハーやセラミック基板の
   加工面を均等精密加
2. 加工したくない部分にマスクし、
   ピン立て、掘り込み加工を実施

• テーブルとノズルの動き

大テーブルが水平高速回転すると共に、大テーブルの円周上にある複数の吸着治具付きの小テーブルも回転致します。
ノズルは高速回転する小テーブルの上側から、振動して加工するタイプもしくは、高精度の加工を実現するために回転する小テーブルの中心部と周辺部の噴射加工されている時間を均一になるように制御することによって全面を均等加工してきます。

• 加工作業の流れ

装置開口部からゆっくり大テーブルを移動させながら、ワークを吸着治具付き小テーブルにのせてセットさせていきます。
すべての小テーブルにワークをセットさせた後、スタートすると一定時間ブラスト加工、その後のエアブローが行われ停止。その後吸着を解除しワークを取り出していきます。

当社標準規格に沿って製造した自動機です。
Φ10mm程度のワークを作業者が装置正面のワーク着脱口にて吸着治具にワークを置いてき、セット後は、セットしたワークを自動で一気に均等な仕上がりに加工していきます。

【ワーク着脱口】

【タッチパネルで各種操作】

Φ300mm程度のセラミック基板の表面を最大6枚まで一気に自動で粗面化や掘り込み加工していくための装置です。作業者が前扉や横扉を開けてワークをセットしていきます。

当社独自の噴射ユニットを搭載することで中心粒径が数μmレベルのセラミックス研磨材の安定噴射及び噴射量管理、調整を可能にした装置です。
脆性材料へのナノレベルの表面粗し加工が可能です。

ウエハーやセラミック基板などの繊細な取扱いが要求されるワークを1枚づつ高精度に加工していきたい場合のロボット付属装置です。
吸着ハンドを備えたロボットと連動し、着脱及び加工の一連の流れを完全時自動化しております。

【ロボットによるワーク着脱】

【加工室内のノズルを持ったロボット】

軸垂直ガン揺動型

ガンを横方向に動かす円板等の比較的フラットなワークを加工する時に用いるタイプです。
ウエハーやセラミック基板への加工の場合は、単位面積当たりの加工時間を一定になるように制御することで、加工面全体をより均等に仕上げていきます。

ガン振動型

回転するワークに対して、ノズルを振動させる事で、全面加工を行ないます。
通常は、2～6本のガンで分担してワーク全面の加工を行ないます。軸垂直ガン搖動型よりは加工精度は落ちますが、装置価格を抑えて、効率よくスピーディーな加工を行っていきます。